沈陽氣體高純氣體氦氣在在半導體中的檢漏作用。為了防止半導體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質而導致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產生一些肉眼難以發現的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞(即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞)，靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢漏方法簡便。氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中;然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣;接著采用質譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。沈陽氣體